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SiC Processing (Deutschland) GmbH - Bautzen

Technology

Core Business

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Recovery of used slurry for the silicon wafer industry

  • Solid – Liquid- Separation
  • Removal of Kerf and Residues caused by the sawing process
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-> Delivery of slurry ready for sawing with high-graded stable quality.

SiC`s core process

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Why used SiC needs to be processed?

Virgin SiC

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  • SiC grit particles have the optimum size and purity
  • Ideal cutting characteristics

Used SiC

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  • Used SiC contains a large fraction of small SiC grit
  • High level of impurities (e. g. iron)
  • Significantly reduced cutting characteristics
  • Wafers of lower quality

Recovered SiC

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  • Original particle size and purity is largely restored
  • Cutting characteristics fully recovered

More uniform particle shape and narrower particle size distribution

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02625 Bautzen
Telephone: 03591 529330
Telefax: 03591 529339
E-Mail: service@sic-processing.de

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